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다층연성회로기판의 제조방법(양도완료) 10-0736156-0000 |
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| 상품 설명 |
* 상기 판매가는 기술이전에 대한 판매수수료와 부가세 및 특허청의 양도에 필요한 제반 비용이 모두 포함된 금액임
* 특허가격에 대한 부가세는 포함되어 있지 않으므로, 권리자로부터 세금계산서 또는 계산서를 받기 위하여는 부가세를 별도로 지불하여야 함(특허권자가 사업자등록증이 없는 경우에는 기타소득으로 처리함).
* 비용이 입금처리되면 담당자가 양수자의 인적사항을 확인한 다음 양도자로부터 양도증과 인감증명서를 받아 특허청에 양도 절차를 진행하게 됨을 알려 드립니다.
* 담당자 : 박완전 이사 (02-501-3106(103))
초록
본 발명은 커버레이, 동박, 및 본딩 시트가 리벳에 반복적으로 끼워져 적층되면서 열이 가해져서 임시 가접된 후 한번에 열과 압력이 동시에 가해져서 완전히 접합되는 다층연성회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 복수개의 리벳을 배치하는 리벳 배치 단계와, 상기 리벳에 커버레이 및 동박을 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 저층 적층·가접 단계와, 상기 리벳에 연속하여 본딩 시트를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 커버레이 및 동박, 또는 동박 및 커버레이를 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 중간층 적층·가접 단계와, 상기 리벳에 연속하여 본딩 시트를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 동박 및 커버레이를 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 상층 적층·가접 단계와, 상기 적층·가접된 적층체에 열과 압력을 가하여 접합하는 적층체 접합 단계가 포함되어 이루어짐으로써 부정합의 발생을 차단하면서 작업 시간을 단축하여 생산비를 절감할 수 있다.
대표청구항
복수개의 리벳을 배치하는 리벳 배치 단계와; 상기 리벳에 커버레이 및 동박을 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 저층 적층·가접 단계와; 상기 리벳에 연속하여 본딩 시트를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 커버레이 및 동박, 또는 동박 및 커버레이를 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 중간층 적층·가접 단계와; 상기 리벳에 연속하여 본딩 시트를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 동박 및 커버레이를 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 상층 적층·가접 단계와; 상기 적층·가접된 적층체에 열과 압력을 가하여 접합하는 적층체 접합 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 다층연성회로기판의 제조방법.
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