국내에서 개발된 PCB 기판의 잉크젯 관련 기술이 미국 실리콘밸리로 이전됐다.

순천향대 산학협력단은 충남테크노파크(원장 김학민) 기술이전센터의 중개 도움을 받아 PCB 기판 제조에 필요한 잉크젯의 토출현상을 측정하고 분석하는 장치와 관련 SW를 실리콘밸리 기업인 텅스인터내셔널(대표 찰스 텅)에 1만달러를 받고 기술이전했다고 11일 밝혔다.

텅스인터내셔널은 미 캘리포니아 실리콘밸리 내에서 잉크젯 기술을 이용해 PCB 기판을 제조하는 업체로 올해 말 대만에 PCB 기판 제조 공장과 연구소 건립을 검토 중인 것으로 알려졌다.

이 기술은 권계시 순천향대 기계공학과 교수가 최근 개발, 국제특허를 출원한 것을 미국 HP에서 12년간 근무한 경력이 있는 찰스 텅 텅스인터내셔널 대표가 확인하고 직접 기술이전을 제안해 오면서 계약이 성사됐다.

순천향대 관계자는 “해외로부터 보유 기술을 평가받았다는 것 외에도 해외 기술 이전 첫 사례라는 의미까지 있어 관심있게 지켜보고 있다”며 “이번 기술이전을 기반으로 향후 3∼5년 내 상용화 계약까지 체결할 경우 러닝 로열티까지 챙길 수 있어 향후 수익이 크게 늘어날 것으로 예상한다”고 말했다.